メカトロニクス 冷却
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- ヒートパイプ
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ヒートパイプとは、密閉容器内に少量の液体（作動液）を真空密封し、内壁に毛細管構造（ウイック）を備えたものです。
ヒートパイプの一部が加熱されると
１．加熱部で作動液が蒸発（蒸発潜熱の吸収）
２．低温部に蒸気が高速（音速）で移動
３．蒸気が低温部で凝縮（蒸発潜熱の放出）
４．凝縮した作動液がウィックの毛細管現象で加熱部に還流
以上の相変化が外力なしに連続的に繰り返されることによって、瞬時に熱が移動します。
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- ヒートシンク
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現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。
その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。
冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。
LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 冷却でお困りの設計者の方、お気軽にお問い合わせください
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